应用于半导体光刻胶涂覆的光刻胶涂层系统

与传统的旋涂相比,采用超声波喷涂的光刻胶涂层在沉积更均匀的涂层方面具有优势,特别是沿着高纵横比沟槽和 V 形槽结构的侧壁顶部,离心旋转无法沉积均匀的涂层沿侧壁涂膜,而不会在空腔底部沉积过多的光刻胶。

超声波喷涂是光刻晶圆加工中光刻胶涂层的一种简单、经济且可重复的工艺。HCSONIC 超声波镀膜系统使用先进的分层技术可以精细控制流速、镀膜速度和沉积量。低速喷雾成型将雾化喷雾定义为精确、可控的图案,避免过度喷涂,同时产生非常薄、均匀的层。使用超声波技术的直接喷涂被证明是将光致抗蚀剂沉积到 3D 微结构上的可靠且有效的方法,从而减少了因金属过度暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。

超声波喷嘴在直接喷涂光刻胶涂层工艺中的优势包括:

  • 各种表面轮廓的均匀薄膜覆盖。
  • 能够以出色的均匀性涂覆高纵横比的沟槽。
  • 无堵塞雾化喷雾。
  • 能够沉积高度均匀的单微米薄层。
  • 可重复的成熟喷涂工艺。

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